台積電市場地位及製程都領先 小摩重申「增持」
〕摩根大通（小摩）近日重申對台積電的「增持」評級，強調台積電有望在AI和HPC應用需求增長中繼續受益，成爲半導體行業的重要領先參與者。

小摩指出，台積電在AI加速器和邊緣AI領域的結構性增長動力、強大的製程路線圖（N3和N2），以及行業領先的封裝技術領先市場，讓台積電在市場地位和製程都處於領先位置。

此外，英特爾可能需要在2026/27年將更多業務外包給台積電。

台積電的CoWoS（晶圓基板封裝技術）和SoIC（系統集成晶片）技術是其未來增長的關鍵。CoWoS產能預計將持續增長至2027年，以支持AI加速器需求和新興非AI應用。SoIC技術預計到2026年底和2027年底，產能將分別達到每月2萬和2.5萬片晶圓。