2024/11/19 05:30  
全球創新盛會「High Level Forum （HLF）高峰會」今年由工研院取得主辦權，首度移師台灣新竹舉行。（工研院提供）
台灣默克董座李俊隆︰如果沒有台積先進製程 AI可能沒辦法發生
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球創新盛會「High Level Forum （HLF）高峰會」今年由工研院取得主辦權，首度移師台灣新竹舉行，超過二十個國家產學研領袖齊聚一堂，探討韌性社會與創新願景。默克（Merck）集團台灣董事長李俊隆指出，台灣的科技創新能量非常強大，尤其是在半導體先進製程獨領風騷，如果沒有台積電的先進製程，目前熱門的AI可能沒有辦法發生。
HLF創立十二年來首度移師台灣，HLF共同主席、工研院資深副總暨協理蘇孟宗指出，國際十大創新生態系代表首次齊聚台灣，今年高峰會主題為「創新生態系：驅動未來韌性社會」，以積極回應當前全球面臨的地緣政治變化、供應鏈斷鏈及人口老化等挑戰，藉此凝聚全球創新夥伴的力量，共同強化社會韌性並有效降低風險，強化台灣在全球供應鏈中的地位，同時為產業注入創新動能。
李俊隆應邀以「台灣半導體生態鏈在全球創新與韌性供應夥伴的角色」為題發表演講。他指出，台灣的科技創新能量非常強大，以半導體為例，可以看到經過這麼多年的演進成果，最近幾年，尤其是AI，台灣扮演非常重要的角色，如果沒有台積電的先進製程，大家手上使用到很好的智慧型手機、今天討論的AI可能沒有辦法發生。
加碼台灣 看好科技創新能量
他說，台灣在這個領域發展非常強大，但這是需要透過跨領域的合作、跨界合作，不管是IC設計、晶圓代工或封裝測試等，還有上游的材料與設備，默克看到台灣很強的創造與創新的能量，而且在先進製程上，台灣更是獨領風騷，因應客戶的需求，默克也在台灣持續加碼投資。
李俊隆表示，默克在上游扮演非常關鍵的材料供應商角色，於二○二一年正式啟動名為Level Up「向上進擊」的全球投資計畫，五年投資三十億歐元（約千億台幣）在全球電子產業重要國家，包括對台灣投資約一七○億元，目前在高雄路竹園區興建「默克電子材料供應系統與服務高雄新廠」、路竹科學園區分階段投資「半導體材料廠區（Mega Site）」，現已達成承諾投資將近七十％至七十五％。