2024/10/28 05:30  
台積電廠務相關代表性供應商
記者洪友芳／專題報導
國際大廠紛來台擴大投資，就近服務大客戶。圖為艾司摩爾荷蘭總部。（路透）
台灣半導體業在晶圓代工龍頭廠台積電（2330）領軍下，晉升為全球半導體設備與材料採購重鎮，吸引艾司摩爾（ASML）、應材、科林研發、TEL、科磊（KLA）、默克、信越等國際大廠紛來台擴大投資，爭取訂單與商機，就近服務大客戶；台灣廠商也積極跨足代工模組、零組件與先進封裝CoWoS設備，爭相打入台積電供應鏈行列。
國際半導體產業協會（SEMI）預估，2025年全球12吋晶圓廠設備支出將破1000億美元大關，達1232億美元、年增24%；2025年到2027年之間，逐年增加，累計支出將共達4000億美元以上，台灣以3奈米以下的先進製程掛帥。
SEMI發表最新報告，指出半導體晶圓廠朝區域化發展，加上AI相關資料中心與邊緣AI晶片需求強勁，推升晶圓廠設備支出不斷增長，估計今年12吋晶圓廠設備支出將達約993億美元、年增4%。
在晶圓代工領域，台積電在先進製程一枝獨秀，受惠AI訂單滿手，明年將量產的2奈米需求比3奈米更多，帶動台積電積極進行海內外大擴產，預估明年資本支出將比今年逾300億美元增多，8成支用於先進製程與光罩產能，先進封裝佔1成，其他為特殊製程。
台積電CoWoS供應鏈 台灣設備與材料廠搶進
半導體設備與材料供應商以歐美日國際大廠為主，艾司摩爾、應材等設備廠，默克、信越等材料商看好台灣半導體市場，應大客戶台積電的需求，近幾年在台灣擴大投資設廠，多數廠商服務據點更從北部一路延伸到南部的高雄；台灣在半導體設備與材料領域雖發展較慢，但在代工模組、零組件等，也搭配國際大廠積極參與。先進封裝CoWoS設備廠也多家打入台積電供應鏈行列。