2024/10/17 05:30  
全球AI伺服器需求強勁，散熱大廠雙鴻、奇鋐切入耕耘液冷技術早，伺服器機殼廠大廠勤誠也研發適配液冷方案的機殼產品，營運皆有望持續受惠。（示意圖，彭博）
〔記者方韋傑、歐宇祥／台北報導〕全球AI伺服器需求強勁，因熱功耗提升、散熱方案從氣冷向液冷典範轉移，產業明確受惠，散熱大廠雙鴻（3324）、奇鋐（3017）切入耕耘液冷技術早，伺服器機殼廠大廠勤誠（8210）也研發適配液冷方案的機殼產品，營運皆有望持續受惠，且明年營運成長將較今年正向。

液冷散熱滲透率 明年增至24
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研調機構集邦（TrendForce）分析師邱珮雯昨說明，在晶片算力提升下、熱設計功耗（TDP）顯著提升，如輝達（NVIDIA）GB200 NVL72機櫃方案熱功耗將達140kW，需採液冷方案，初期估以水對氣（Liquid-to-Air）方式為主；GB200機櫃方案2025年正式量產，整體AI晶片的液冷散熱滲透率將提升至24%。
集邦也指出，全球AI伺服器出貨量今明年看升，2024年出貨量將年增42%、2025年出貨量則可望年增約28%、佔總體伺服器比重近15%，帶動各零組件廠商機；供應鏈含雙鴻、奇鋐、風扇廠建準（2421）與勤誠的前三季營收皆創同期新高，營運維持向上。
雙鴻董事長林育申近日表示，旗下液冷產品含水冷板、水冷接頭、分歧管（CDM）等，自製率高達7成，展望GB200機櫃單價較H系列大幅提升、雙鴻有望佔比3%，營運持續受惠，明年首季營收將「垂直升空」；公司也表示，市場陸續導入液冷散熱，將有助推升中長期營運。
伺服器機殼廠也受惠AI商機，勤誠因是輝達合作夥伴，加上持續耕耘終端CSP客戶、系統整合廠與液冷關鍵零組件廠關係，強化機殼整合解決方案能力，競爭優勢穩固。公司也說，前三季AI專案出貨優於預期，全年力拚新高，並持續供應、配合客戶研發適配AI晶片與不同架構的液冷機殼。