2024/10/02 05:30  
AI晶片需求爆發，供應鏈傳出先進製程與封裝相關材料供不應求，台積電正加快腳步追料中。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕人工智慧（AI）晶片需求爆發，帶動台積電（2330）先進製程與搭配的先進封裝CoWoS供不應求，正積極擴產中，供應鏈傳出，石英與部分特用化學材料呈現供不應求，台積電加快腳步追料中。
石英與部分化材供不應求
半導體產業進入第四季，受中國產能開出與殺價競爭、加上整體消費市場需求不振等因素影響，一般消費產品相關的晶圓廠與封裝廠稼動率仍不高，僅供應鏈跟AI有關需求仍強勁。
因應輝達等客戶對AI晶片需求強勁，台積電持續擴增先進製程與封裝CoWoS產能；日前外資指出，台積電原預計2026年擴增CoWoS月產能到8萬片，如今將提早到2025年達成目標，3奈米月產能今年為9萬片，明年將擴大到12萬片。此外，2奈米製程廠區也正展開試產並將安裝機台。
台積電加快腳步追料

台積電海內外廠區積極擴產，例如台南廠區持續擴增3奈米製程產能，今年產能將比去年增加3倍；美國廠首座廠4奈米第一階段廠區（Phase 1A）試產良率比預期佳，第二階段廠區（Phase 1B）正快馬加鞭提早裝機，不僅廠務與設備商調派人手配合裝機，連材料廠商也積極趕貨。
供應鏈傳出，先進製程的石英爐管與部分化學氣相沉積材料需求暴增逾二倍之多，目前呈現供不應求，台積電正加快腳步追料中，石英供應商包括崇越（5434）、東曹石英、台灣圓益石英等；CoWoS相關設備廠商也指出，設備供不應求，目前訂單排隊交期到2027年，產能將持續增加。
半導體業界預期，AI正接棒發展中，預期2025~2030年間，半導體產值將會持續上升，預估將帶動全球半導體的年產值超過一兆美元大關，顯見帶動明年半導體市場成長的關鍵動能，仍是AI相關供應鏈。