【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2023年10月自結合併營收2.56億元，較9月3.77億元減少32.06％、較去年同期5.66億元減少達54.75％，為近半年低點。累計前10月合併營收32.65億元，較去年同期39.79億元減少17.94％，仍創同期次高。 穎崴表示，10月營收下滑主因中國大陸十一長假提前於9月拉貨，且連假使工作天數減少、去年比較基期較高。展望後市，因景氣復甦力道不如預期，公司對第四季營運仍保守看待，但由於全產品線已齊備、且各產品線均出現觸底跡象，對明年營運非常樂觀、並充滿信心。 隨著時序進入新品發表旺季，多家品牌大廠公布手機、筆電、穿戴裝置等新產品，為緩步復甦中的消費電子市場注入新動能。而進入美國財報周，多家一線大廠釋出景氣已觸底訊號，各大品牌廠庫存去化已到達尾聲，供應鏈拉貨動能可望逐漸啟動。 同時，AI、高速運算（HPC）大趨勢持續發酵，晶片大廠釋出亮眼成長展望。其中，美系晶片廠表示AI明年將爆發成長，記憶體大廠更釋出明年記憶體需求將因AI需求增加、庫存水準回歸正常，不約而同為明年AI、HPC相關半導體成長軌道定調。 穎崴於全產品線擴大AI、HPC相關應用布局，包括CPO測試系統「微間距的對位雙邊探測系統解決方案」、高頻高速同軸測試座、PoP同軸測試座、高瓦數散熱解決方案等，掌握LLM浪潮，並跟GPU、APU、ASIC、5G通訊晶片等相關客戶緊密合作，AI相關營收續增。 據Gartner最新報告指出，全球半導體市場將於明年復甦，產業將顯著回溫，市場規模估可突破6000億美元、2025年突破7000億美元。穎崴維持審慎態度，持續關注高頻、高速相關應用的上市時間及市場需求，盼在景氣加速回溫時取得市場先機、成長動能擴大可期。