| 【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今(22)日發布天璣9000+旗艦5G行動平台，延續聯發科在5G旗艦技術優勢，為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現。預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第三季於市場亮相。 天璣9000+採用台積電(2330)4奈米製程和Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超過10%。 今年全球面臨智慧型手機成長疲軟，聯發科透過產品布局降低衝擊，拉大旗艦產品的比重，有利於ASP貢獻以及維繫毛利率。另外，除既有大陸市場外，聯發科今年也積極擴大非陸市場，包括北美、韓國等，以利拿下更多市占率。 聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示，聯發科致力把最先進的技術帶到使用者手中。天璣9000+奠基於聯發科技旗艦5G行動平台所取得的技術突破，將協助客戶打造強勁性能和先進行動技術的旗艦手機。天璣9000+擁有頂級AI、遊戲、多媒體、影像和網路連接功能，為使用者帶來暢快遊戲、無縫影音串流媒體播放等全面體驗升級。 天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G行動平台的新成員，專為智慧型手機市場日益增長的頻寬需求而打造。天璣9000+支援LPDDR5X記憶體，內建8MB CPU第三階快取和6MB系統快取。此外，天璣9000+整合聯發科技第五代AI處理器APU5.0，為不同應用場景提供高能效AI算力。 |
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