2010-03-01 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
受惠於中國農曆春節期間電子產品銷售暢旺，晶片終端銷售（sell-through）成績佳，不僅讓市場庫存水位過高疑慮獲得紓解，在上游客戶持續回補庫存訂單加持下，晶圓雙雄台積電（2330）、聯電（2303）3月後接單不減，第2季各製程接單更已達到滿載。設備業者指出，由於晶片供應商及通路商的庫存水位仍低，短期看來並沒有過度重複下單（overbooking）的問題。
近來市場紛紛傳出上游IC設計業者或IDM廠砍單消息，主要是對下半年景氣的不確定性提高，因此開始調整手中庫存水位，進而出現減少對晶圓代工廠及封測廠下單。不過，晶圓代工及封測業者對此說法多認為不太可能，因為之前中國農曆春節的晶片終端銷售成績很好，晶片缺貨問題仍存在於ODM/OEM廠，上游客戶光要回補庫存都來不及了，減少下單應該只是少部份客戶，且減單後空出的產能，也立即被其它各戶搶走。
以台積電為例，由於中國農曆春節期間的電腦、手機、消費性電子等產品的需求強勁，所以手機基頻晶片、無線網通晶片、繪圖晶片等訂單持續轉強，沒有看到有大客戶大動作砍單現象發生。設備業者指出，由於第1季晶圓投片量已高於去年第4季，所以第2季晶圓出貨量季增率將達8％至10％左右，正好趕上中國五一長假需求，及歐美市場第3季旺季前的補貨需求。
設備業者表示，正因為新興市場需求持續去化晶片庫存及產能，所以台積電第2季產能及投片量均將提升10％左右，才能在第3季趕上歐美市場的第4季旺季補貨需求，所以，台積電上半年已確定接單滿載。而若真的要看到市場開始進行庫存調整，且反應在上游晶圓代工廠的營運，最快也要等到第3季底才有可能看到。
台積電第2季接單滿載，聯電接單也是強強滾，雖然有手機基頻晶片客戶進行產品線調整，但空出產能立即被歐美IDM廠客戶拿下，所以3月後產能利用率將回升到去年11月及12月水準，第2季的晶圓出貨量也將較本季出現5％至10％的成長。總體來看，聯電上半年接單也達9成以上滿載，看不出來有訂單調節導致的產能利用率下滑問題發生。