2010-02-08 工商時報 【記者呂俊儀／台北報導】
群聯（8299）董事長潘健成表示，元月與第1季業績將會是歷年最佳，預期快閃記憶體價格將有支撐，而依歷史經驗來看，受惠暑假旺季，第2季開始需求將向上成長。
群聯去年第4季控制晶片出貨量達9,800萬顆，創單季歷史新高，也超越競爭對手。公司表示，目前客戶需求穩定，手中確認訂單已逾5,700萬顆，今年主要需求仍在手機等應用領域。潘健成說，去年12月左右已開始逢低回補庫存，目前庫存約與去年底相當，約30餘億元。
由於智慧型手機滲透率提升，手機內建記憶體容量加大，群聯已與合作夥伴海力士（Hynix）攜手打入國際一線手機大廠內建Flash控制IC供應鏈。至於SSD產品，潘健成認為，目前價格仍高，市場狀況將視下半年需求。
群聯目前各產品線已可支援各個快閃記憶體控制晶片廠先進製程，如東芝與海力士32奈米等，在產品設計進度上持續領先，且日前已量產不需晶體的USB控制晶片，大幅降低量產成本，出貨持續大幅增加。
群聯自結去年第4季毛利率15.8％，較第3季增加約2.01個百分點，稅前淨利約7.65億元，單季營收獲利均創新高，每股稅前盈餘約5.2元。全年營收244.6億元，年增率29.72％，平均毛利率15.3％，為2006年來新高，自結稅前淨利約22.5億元，年增2.72倍，每股稅前獲利15.34元。
群聯去年營運表現亮麗，第4季單季控制IC出貨量超越對手，本月6日尾牙宴上，員工在短劇表演中也不忘幽了競爭對手一默，現場並齊聚日本東芝、NEC與歐洲等地客戶、供應商同歡。