頎邦報喜 統一86拉砲
2019-01-10 23:15經濟日報 記者 高瑜君
頎邦（6147）受到智慧型手機走向全螢幕設計，使面板驅動IC改採薄膜覆晶（COF）封裝需求成長，且新款手機改採觸控面板感測晶片（TDDI）滲透率增加，帶動頎邦去年12月合併營收17.4億元，月增0.3％、年增26.5％，創同期新高。
看好頎邦股價後市表現的投資人，可留意連結的權證為頎邦統一86購01（700310），目前處價內8.3%，有效槓桿3.69倍，剩餘天數151天。