英特爾（Intel）及美光（Micron）昨（29）日共同發表3D XPoint技術，這種非揮發性記憶體（NVM）擁有十足潛力，能徹底改造任何裝置、應用、服務，快速存取大量的資料。已經開始量產的3D XPoint技術，不僅是記憶體製程科技的重大突破，更是自1989年NAND Flash推出迄今，25年以來第一個新記憶體類別。
全新3D XPoint技術將非揮發性記憶體的速度提升到NAND Flash的1，000倍，由英特爾及美光共同發明獨特的複合材料與十字交叉架構，讓新記憶體技術的密度比傳統記憶體高10倍。法人看好3D XPoint記憶體將被資料中心大量採用，承接英特爾及美光的記憶體封測訂單的力成，明年有機會爭取到代工訂單。
英特爾指出，數位世界以飛快的速度持續成長，全世界在2013年創造出4.4 ZettaBytes（澤位元組）資料，約等同於4.4兆GB，到2020年預估將增加10倍到44 ZettaBytes。3D XPoint技術能在數奈秒內將龐大的數據轉化成有用的資訊，例如零售商可運用3D XPoint技術更迅速地辨識金融交易的詐騙模式；醫療研究人員能即時處理與分析龐大的資料集，讓基因分析與疾病監控等複雜作業加速進行。
英特爾及美光已經在合資的IM Flash晶圓廠中開始生產3D XPoint記憶體，明年產能開出後，法人看好力成可望爭取到後段封測代工訂單。
力成第2季財報優於預期，股價昨日強攻漲停，終場上漲5.1元，以56.9元作收，順利完成填息，成交量達10，287張，三大法人買超3，605張。(工商時報)