【鉅亨網記者葉小慧 台北】 IC 設計服務公司智原 3035(TW) 今日發表適用於 聯電 2303(TW) 0.13 微米高速 (HS) 製程的 USB 3.0 實體層 (PHY)，此 IP 符合 USB 3.0 第 1.0 版的功能 規格和電器特性，最高速度可達 5.0 Gbps。
現階段廣泛使用的 USB 2.0 傳輸速度有其極限， 但使用者的傳輸資料量卻與日俱增，因此帶動了對於更 高速週邊介面的需求。 USB 3.0 (SuperSpeed) 預期將 由以往 USB 2.0 既有的應用範圍擴展至其他新領域， 尤其是在多媒體儲存裝置方面。
智原表示，智原過去在 USB 2.0 的技術開發與市 場經營上，累積了許多寶貴的經驗，加上持續在高速輸 出入介面的投入與開發，因此這次得以領先同業，成為 最早推出 USB 3.0 PHY 的廠商之一。
智原指出，目前已有數家客戶與智原接洽進行 USB 3.0 的 ASIC 產品開發，其中包括一家主控器供應商。 智原預期，這項應用將於 2010 年大幅擴展，並帶來龐 大商機。
智原不久前才剛領先推出 PCIe GII 方案，現在緊 接著發表 USB 3.0 PHY，智原科技策略長王國雍表示， 這充分展現了智原科技在高速 IO 設計能力上的競爭優 勢。
王國雍並指出，依照智原既定發展藍圖，繼 0.13 微米 PHY 之後，90 奈米 PHY 很快就會問世，同時 55 奈米和 40 奈的方案也在研發中。
對於 USB 3.0 日後的市場發展，智原科技抱持樂 觀看法，相信以智原的 ASIC 設計能力，和目前所累積 的 IP 資料庫，對於各個應用領域的客戶，都能在最短 時間內，提供最具競爭力的 USB 3.0 解決方案和服務。
智原科技將在 5 月 20 日到 5 月 21 日於東京舉 半的 SuperSpeed USB DevCon，首次揭櫫USB 3.0 完整 解決方案；參展項目包括 Host 端 PC 上的 USB 3.0- PCIe ，以及 Device端 SSD 開發平台與 USB3.0-SATA 橋接晶片。
TOP
關閉