車聯網需求起飛，車用半導體元件看俏
工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，由於智慧汽車發展加速，預估今年全球車用半導體市場將達 300 億美元，年增 10%；車聯網先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）應用市場，因廠商積極導入，預估年增率將達 108%。
IEK 表示，智慧汽車資訊娛樂與先進聯網、安全等應用快速發展，汽車電子系統需要處理的資料量與日俱增，汽車電子佔整車成本比重日益增加；2013 年國際汽車品牌汽車電子佔整車平均成本達 20%-25%，預估到今年，汽車電子佔比將有機會進一步提升到 50%。
IEK 認為，安全性應用的記憶體成長率，將快速超越資訊娛樂市場，諸如倒車攝影、智慧交通運輸系統 V2X，引導車輛繞過壅塞等應用都將起飛，並影響未來智慧車電產品策略與商業模式，預期今年台灣車用半導體及記憶體廠商將開始受惠。
從車用記憶體角度來看，IEK 指出，未來汽車電子記憶體容量將激增，現今普遍運用在微控制器晶片內的動態隨機存取記憶體（DRAM），已不足以支援智慧車應用、軟體和多媒體資料的儲存需求，可能還需要專屬的 DRAM 和快閃記憶和儲存元件等。
另從顯示器端來看，IEK 表示，自由形狀設計的車用顯示器將導入汽車內裝設計，包含汽車儀表板、中控台顯示螢幕的自由變形設計，可提升汽車整體視覺設計感，結合 ADAS 的功能介面，更可提升駕駛的安全度和舒適度。