2014-08-25 聯合晚報 記者林超熙/台北報導
上櫃IC測試廠欣銓(3264)開始迎接營運跳增的第三季，來自蘋果iPhone 6、台積電12吋晶圓與英飛凌(Infineon)釋出的後段測試代工訂單拉高，將擠爆第三季生產線，繼7月合併營收以5.42億元創下歷史新高後，法人圈預期9月與10月營運因擴產效益發酵，更瀰漫著挑戰新猷動力，今年有機會呈現難得的逐季成長榮面。
欣銓主要客戶有台積電、德儀、英飛凌、飛思卡爾等半導體大廠，為供應蘋果iPhone 6新款手機的問世，台積電12吋晶圓釋出到欣銓的後段晶圓測試訂單，也快速投入欣銓生產線；另，最值得注意的是，日前以30億美元併購美國國際整流器大廠(IR)，英飛凌在全球功率半導體市場市占率拉高至17.2%，與第二大廠東芝(Toshiba)市占率7%，差距愈拉愈大，欣銓可望成為這樁合併案的最大受者之一。
為迎接熱鬧的下半年，欣銓投入近30億元資本支出，在台灣和新加坡兩地擴建的新廠與產能也相繼開出。欣銓公司表示，台灣半導體產業未來3~5年仍處於世界領先地位，該公司於5月建置完成的1300坪無塵室空間，第一期將先開出50%新增產能，迎接未來幾年龐大市場需求。
欣銓第二季合併營收14.7億元，季增19.8%，但單季純益3.07億元，季增率卻高達79.5%，年增率58.7%，每股純益0.65元，累計上半年稅後純益4.78億元、每股純益1.06元，年增率48.4%，產能利用率攀高，是拉升第二季毛利率與獲利躍增主因。
法人指出，欣銓台灣與新加坡新廠都通過歐盟驗證，第三季來自蘋果來自蘋果iPhone 6新款手機在射頻無線晶片測試訂單，將是拉高第三季優於第二季的最大關鍵，預期第三季的季增率上看10%，而獲利方面，因產能利用率的攀高，樂觀預估獲利的成長更優於營收數。