矽品董事長林文伯昨（22）日表示，半導體景氣春燕已經飛來，包括通訊產品及遊戲機銷售超乎預期，矽品首季營運可望優於原本預估值，不排除上修資本支出。
這也是開春以來，首位重量級半導體產業大老針對半導體景氣釋出明確回溫訊息。林文伯是在昨天出席交大電子物理及電子工程共同舉辦的創系50周年慶時，喜孜孜對媒體釋出這項正面訊息。
由於矽品主要承接晶圓代工及整合元件大廠（IDM）後段晶圓封測訂單，矽品訂單回升，也呼應台積電等晶圓代工廠獲手機晶片大廠高通、聯發科、博通、超微等主要客戶追單的訊息。
林文伯素有「半導體景氣鐵嘴」美譽，過去幾季精準命中產業趨勢；林文伯在今年農曆春節前的法說會時，對今年全球半導體景氣即預估將有中高個位數成長，意即成長6%到9%，看法比台積電董事長張忠謀預估的5%還樂觀，農曆後不久即釋出春燕飛至，等於給半導體族群注入一劑強心針，預料將吸引法人機構對半導體族群投入更多關注。
林文伯昨天表示，目前通訊產品和遊戲機相關晶片訂單優於預期，矽品首季營運表現也會比原預估數還好。他強調，遊戲機晶片訂單優於預期，應是中國大陸解除外資企業赴大陸生產和銷售遊戲機禁令發酵，讓訂單本月提前升溫。
林文伯也坦承，因客戶對高階覆晶封裝需求優於年初預估，矽品將會上修今年資本支出，實際數字將於董事會核定後對外公布。
矽品董事會通過今年資本支出為96億元，比去年164.5億元銳減近四成，法人預估矽品今年資本支出仍應會超過百億元，上修金額將增至115億至120億元。
林文伯上次法說會樂觀看今年半導體景氣，所持依據是全球個人電腦（PC）市場需求回穩，加上中低階智慧型手機持續暢銷，抵銷高階智慧型手機銷售動能趨緩的衝擊；矽品首季即感受到訂單優於往年，預估季減4%到8%。