【大紀元11月14日報導】（中央社記者鍾榮峰台北14日電）工研院產經中心(IEK)預估，今年全球封裝材料市場規模達239億美元；今年全球封測資本支出規模約37.57億美元，年減8.4%。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，今年全球封裝材料市場規模達239億美元，其中載板占比46%，連接線占比17%，導線架占比14%，模封材料占比10%等。
IEK表示，封測材料對於整體封測業成本，影響巨大；封測業者為提升毛利率，多以節省載板和打線材料成本為主。
展望今年全球封測資本支出規模，IEK預估，今年全球封測資本支出規模約37.57億美元，年減8.4%；包括日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)等大廠，今年資本支出規模較去年減少；預估明年會有正成長表現。
展望新封測材料市場規模，IEK預估，到2016年，晶圓級封裝(WLP)和矽穿孔(TSV)封裝新材料市場規模，可到18億美元。