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來源:財經刊物   發佈於 2013-04-25 08:11

博通績優 南電、景碩沾光

由於智慧型手機、平板電腦等連網裝置需求續增,全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)首季財報報喜,第2季將持續成長,南電(8046)、景碩等供應鏈將可受惠。
博通第1季營收有19.5億美元,優於預估的19.1億美元,年成長幅度有一成;單季獲利攀升到1.91億美元或每股獲利33美分,表現遠優於去年同期的8,800萬美元和每股獲利15美分。
外電報導,博通的網通晶片獲得美商蘋果iPhone和iPad,以及韓廠三星電Galaxy系列採用;據彭博社的供應鏈分析,這兩個客戶占博通營收超過30%。
據博通統計,其無線事業(即網通晶片產品)在第1季的營收貢獻度是9.96億美元,較去年同期8.75億美元成長,並認為無線事業營收將逐步攀升。
展望第2季,博通預估,本季營收將達20.2億美元到21.8億美元,中間值為21億美元,相當於季成長4.7%,惟毛利率將微低於第1季。據彭博社調查,分析師原預期博通第2季營收為20.5億美元,代表博通提出的本季營運展望優於分析師預估值。
博通第2季營運看增,對於在台的日月光、矽品及IC載板廠南電和景碩等供應鏈本季營運表現,無異於打了一劑強心針。
其中,南電主要提供博通相關網通、手機和無線通訊晶片載板,包括晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板等;景碩亦供應博通無線晶片和乙太網路晶片所需載板。
法人估計,博通占南電營收比重約10%到15%,占景碩營收比重約7%到8%。

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