2011-12-19 01:30 工商時報 【涂志豪】
今年全球晶圓代工市場雖然仍由台積電、聯電獨領風騷，但同業競爭卻愈來愈激烈，韓國三星電子挾其來自記憶體事業的強勁現金流量支持；格羅方德（GlobalFoundries；GF）也有中東主權基金阿布達比投資局旗下先進技術投資公司（ATIC）的奧援，三星及GF在45/40奈米以下先進製程的影響力愈來愈大，對晶圓雙雄來說，明年勢必得面臨來自兩強的一場硬仗。
若三星及GF是螳螂捕蟬在前，處理器大廠英特爾可說是黃雀在後，因為英特爾已經在數場由券商舉辦的科技論壇中指出，等2014年的14奈米進入量產後，現有的22奈米或32奈米等舊製程及產能，將是其殺進晶圓代工市場的最佳武器。
晶圓代工市場的競爭之所以愈來愈激烈，吸引過去將晶圓代工視如敝屣的半導體廠投入，主要原因包括國際IDM大廠走向輕晶圓廠（fab-lite）或資產輕減（asset-lite）方向，連過去強調自製的德儀、瑞薩（Renesas）、東芝等業者，45/40奈米以下先進製程幾乎都已全數委外代工。
另外一個原因，就是有愈來愈多的系統廠開始自製特殊應用晶片（ASIC），如蘋果就自行設計ARM架構A5/A6應用處理器；索尼、微軟、任天堂等遊戲機廠商也是自行設計核心晶片。
隨著智慧型手機及平板電腦等行動裝置銷售愈來愈好，相關業者也開始著手開發ASIC晶片，最明顯的例子就是三星、LG等已決定自行設計LTE基頻晶片。
這些新應用的新晶片，採用的都是最先進的製程技術，晶圓代工廠幾乎只要搞定自己的技術及產能，訂單就會源源不絕的湧入。在此趨勢下，三星及GF擴大資本支出興建支援32/28奈米等先進技術的生產線，開始搶食原本屬於台積電、聯電的市場大餅，其實不會讓人意外。
面對全球總體經濟的不景氣及不確定性，台灣晶圓雙雄對明年的投資選擇保守應對，但三星及GF可不這麼認為，尤其三星之所以在記憶體市場如此成功，就是選擇在不景氣時擴大資本支出。
同時，三星、GF都有強勁的現金流量支持，要投多少錢都不成問題，這對於晶圓雙雄來說，明年的資本支出競賽已經難以避免，絕對有場硬仗要打。