PCB回溫大力補存 上游原物料業績正起飛
2011/04/09 12:16 鉅亨網 記者張欽發 台北
在PCB廠訂單回溫並自3月起大力進行備料動作，也使包括銅箔基板(CCL)廠台光電子（2383-TW）、聯茂電子 (6213) 、台燿 (6274) 3月合併營收同步走高，其中的台光電、台燿3月營收並創歷史新高；在此一環環相扣的回補原物料庫存趨勢當中，更上游的玻纖布廠富喬 (1815) 、銅箔廠金居 (8358) 業績都將隨之在3月起步步走高。
2010年第4季PCB出現旺季不旺走勢，加上原物料走勢趨於高漲，PCB廠對於原物料採取低庫存的策略，此一狀況並一直延續至今年1月、2月，但今年以來的PCB訂單出現有明顯回溫走勢，其中尤以平板電腦及智慧型手機用PCB最為明顯，更造成PCB廠大力回頭進行備料。
在整個產業鏈上，PCB廠回補銅箔基板，銅箔基板也更積極向上回補包括玻纖布、銅箔等主要原物料，也使包括CCL、玻纖布、銅箔等PCB上游原物料業在3月等業績挺升，而此一狀況將進一步在第2季明顯爆發市場搶料的狀況。
台光電在3月營收及首季的營收同創新高，台光電表示，3月除受惠2月因CCL漲價遞延的訂單，主力產品無鹵素CCL基板應用端的智慧型手機、平板電腦需求也熱絡，即使日本強震對相關產業供應鏈帶來疑慮，因本身料源供應無虞、而且客戶相當分散，第2季可望再較首季走高。
金居開發銅箔自結2011年3月營收為5.07億元，較上月增加13%，金居在2011年第1季自結累計營收為14.5億元，較去年同期13.23億元成長了9.62%, 較去年第4季成長了8%；金居預估第2季營收還要較首季明顯成長。
金居主管指出，銅箔產業近10年未出現大幅度擴產，隨著PCB應用範圍日廣，及3C、電動汽車電池需求漸漸升溫， 銅箔需求也將同步上揚，今年銅箔產業有明顯榮景可期。
玻纖紗及玻纖布的大廠富喬工業2011年3月營收為3.89億元，較去年同月大幅成長49.5%，較2011年2月成長23.2%。富喬工業累計2011年第1季營收10.64億元，較2010年第1季6.77億元成長57%。富喬表示，今年第1季PCB的需求已走出去年第4季旺季不旺的陰影，電子級玻纖紗、布在今年第1季需求及售價均逐月揚升，也形成營收也大幅成長的走勢。
對於日本強震造成的玻纖布的轉單，富喬表示確有接到訂單，惟目前對營收及獲利貢獻不大，富喬對此保守看待；富喬自2010年起已專注於細紗、超細紗及薄布、超薄布的生產技術提升與送客戶認證，對於未來客戶分散風險之轉單效應，及高階載板、HDI應用的電子產品，如智慧型手機、平板電腦的需求快速增加，富喬對營收及業績的成長，抱持審慎樂觀的態度。
在檯面上的相關各股如PCB廠,銅箔基板,上游的玻纖布廠都漲多了!雖說是這次日本地震受惠股!還是不敢買了!怕被主力倒貨!找找看其他的供應商如PI板,軟板基材廠,相信也會跟著受惠...看看有沒有機會囉!希望各位大大能討論一下還有哪些是智慧型手機、平板電腦的軟板原料廠而股價仍然被低估的廠商