大尺寸面板需求回溫 頎邦明年首季營運樂 股價創19周新高
2010/11/29 13:06 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
面板驅動IC封測大廠頎邦 (6147) 雖然第 4 季業績持續壟罩在淡季效應，但隨著大尺寸面板需求回溫帶動，上游IC設計庫存去化到一個段落，市場預期頎邦明年首季營收將明顯回溫，表現淡季不淡，激勵今(29)日股價大漲半根停板，並以50.4元創下19周新高。
頎邦預估第 4 季出貨量將較第 3 季衰退10%左右，不過受到新台幣匯率攪局影響，營收衰退幅度將達12-14%，表現符合驅動IC營收季減的幅度。
隨著時序進入11月底，市場傳大尺寸面板需求已有回溫跡象，加上上游IC設計公司為了去化庫存而在第 4 季減少下單數量，因此可望在有一波庫存備貨調整期，帶動明年首季營運淡季不淡。
而今日封測族群也成為電子股盤面的焦點，由於市場看好IDM廠將持續擴大委外釋單的力道，其中欣銓 (3264) 受惠主力客戶德儀(TI)( (US-TXN) )明年營運動能強勁帶動，加上赴韓設廠基本面利多激勵，今日股價強攻 4 %漲幅，菱生 (2369) 、福懋科 (8131) 、京元電 (2449) 與矽格 (6257) 皆維持平盤以上小漲格局。