2025/04/16 20:47  
輝達本周宣布與合作夥伴Amkor、鴻海、矽品、台積電和緯創，計劃未來四年在美國建造價值5000億美元（台幣16兆元）的人工智慧硬體設施。（路透）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕輝達本周宣布與合作夥伴Amkor、鴻海、矽品、台積電和緯創，計劃未來四年在美國建造價值5000億美元（台幣16兆元）的人工智慧硬體設施，儘管該聲明代表一項大型「美國製造」的人工智慧硬體的計劃，但缺乏細節，科媒tomshardware質疑，這讓人懷疑該計劃是否能夠實現。
輝達公告打造5000億美元的人工智慧處理器的生產、測試和封裝，以及實際人工智慧伺服器的組裝。
台積電已經承諾在日後（時間未定）向其Fab 21製造基地投資1650億美元，因此可以肯定地說，該公司擁有為輝達製造晶片的先進製造能力。生產4奈米製程的Fab 21第一階段已開始量產，生產3奈米製程的Fab 21第二階段預計將於2028年開始量產，這比輝達計劃在台灣量產基於3奈米的Rubin GPU 晚1-2年。在封裝方面，台積電承諾在美國建造兩個先進的測試和封裝設施
至於Amkor正斥資20億美元建造一座先進的封裝工廠，該工廠全面建成並配備齊全後，將擁有50萬平方英尺的無塵室空間。本週，SPIL也宣布將在美國建立一個封裝工廠，根據輝達的新聞稿，該工廠還將擁有50萬平方英尺的無塵室空間。該公司沒有透露投資計劃，但其規模可能與Amkor 的工廠大致相同。
結合Amkor和SPIL的投資情況來看，台積電目前的先進封裝設施成本不到20億美元，而且由於需求量大，恐無法滿足所有使用CoWoS和其他封裝方法的客戶的需求。
然而，Amkor和SPIL這兩家價值20億美元的OSAT工廠可能足以滿足蘋果、超微和輝達在美國生產的產品的需求。
報導提醒指出，Amkor的工廠計劃於2027年開始營運，而SPIL的工廠何時準備就緒，則尚不清楚。