2024.10.30 07:42

• 工商時報  呂佳恩

據悉，為解決供應不足的問題，OpenAI原先考慮自建晶圓廠。圖／本報資料照片


路透29日引述知情人士報導，OpenAI正與博通（Broadcom）以及台積電合作，將打造首款內部晶片，以支撐人工智慧（AI）系統發展的基礎。


OpenAI目前所須的AI晶片主要仰賴輝達（Nvidia）以及超微（AMD）提供。輝達GPU占據逾80％的市占率，但因供應短缺、成本不斷上漲，導致微軟（Microsoft）、mexta、OpenAI等主要客戶皆開始探索內部或外部替代方案。

據悉，為解決供應不足的問題，OpenAI已研究一系列選擇，原先考慮自建晶圓廠，盼自行設計並生產適用於AI的晶片，不過，由於建設晶片廠的投資額巨大，所須年期亦長，OpenAI最終放棄此構想，轉而聚焦內部晶片設計，將與博通及台積電合作生產。


知情人士稱，OpenAI目前已組建一支約20人的晶片團隊，由曾在Google製造張量處理器 （TPU）的頂級工程師領頭。為了打造專注於推理的AI晶片，OpenAI已與博通合作數個月之久，目前正在考慮，是否要進行開發或收購，以為內部晶片設計添加其它元素。

另外，OpenAI亦傳出已預訂台積電到2026年的產能，用於製造首款客製化晶片。

知情人士透露，OpenAI預估今年的營收為37億美元、虧損50億美元，就成本來看，包含處理大型資料集和開發模型所需的硬體、電力和雲端服務費用在內，運算成本為OpenAI最大筆支出，也因此讓其致力於優化利用率，並有意讓供應商更加多樣化。

不過，OpenAI對於從輝達挖角人才抱持謹慎態度，因其仍希望與輝達保持良好的關係，以確保Blackwell晶片供應。

針對上述消息，OpenAI、超微、台積電均拒絕置評，而博通則未立即回應置評請求。