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鈞鈞 發達集團副總裁
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來源:實力養成
發佈於 2024-09-12 11:13
425元新天價!萬潤今年來已飆逾2.11倍
【時報記者林資傑台北報導】自動化設備廠萬潤(6187)預期2024年下半年營運將優於上半年、力拚營收季季高,並看好今年為成長爆發元年,未來3年展望均樂觀。萬潤股價近期震盪走升,今(12)日在買盤敲進下,放量飆漲9.4%至425元,再創歷史新天價,以年初低點計算,今年已飆漲逾2.11倍。 萬潤2024年上半年合併營收19.94億元、年增達2.96倍,稅後淨利4.42億元、年增達近8.97倍,每股盈餘5.24元,均創同期新高。其中,半導體設備營收18.96億元、年增達近3.57倍,占比自81%升至94%,被動元件0.7億元、年增達近1.19倍,占比自6%降至4%。 萬潤在先進封裝領域主要提供WoS(Wafer-on-Substrate)端的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封膜填膠、散熱貼合等設備,由於客戶積極發展先進封裝業務,帶動萬潤上半年營運強勁成長,首季及第二季營收貢獻分達40%及60%。 受惠客戶積極擴產帶動設備需求增加,萬潤8月自結合併營收6.77億元,較7月5.82億元成長16.39%、較去年同期0.71億元成長達近1.36倍,連6月改寫新高。累計前8月合併營收32.54億元,較去年同期7.18億元成長達近3.53倍,續創同期新高。 展望後市,由於客戶對先進封裝設備需求持續強勁,且被動元件客戶稼動率持續回復中,萬潤對下半年展望較上半年樂觀,目標營收逐季創高。半導體及被動元件設備全年營收占比估與上半年相當,其中先進封裝占比可望自過往的低於5%躍進至逾50%。 萬潤發言人盧慧萱表示,公司除了後段先進封裝製程,針對矽光子及扇出晶圓級封裝(FOWLP)領域亦有布局。由於客戶發展先進封裝態勢超乎預期,將對萬潤未來3年營運發展帶來不錯進展,看好今年為爆發成長元年,對明後2年營運展望持續樂觀看待。 因應客戶需求強勁,萬潤去年底起採用委外OEM模式擴增產能。盧慧萱表示,雖因雙方有所磨合,使上半年毛利率自51.28%降至46.41%,但依據下半年預期認列營收,在毛利率方面將有不錯展望,未來會成為公司營運助力,OEM比重未來可能達約6~7成。