DIGITIMES：2024年台灣晶圓代工營收估將突破900億美元

• 2023.12.25 
 
• 11:13 
 
• 工商時報 張瑞益

• DIGITIMES
• 晶圓代工

晶圓代工示意圖。圖／本報資料照片
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DIGITIMES最新發布IC製造產業研究報告指出，受惠於採用5／4／3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳，2023年第三季台灣晶圓代工業營收優於預期，而第四季營收亦上修，全年營收較先前預測略上修1個百分點，達787億美元。
DIGITIMES也表示，2024年第一季電子產業擺脫COVID-19(新冠肺炎)疫情干擾，產業重回正常景氣循環步調，台灣晶圓代工業將進入淡季，估營收季減6.5％，而2024全年營收則可望受惠先進製程需求持續增溫等因素，維持15％成長的預期，因此營收上修至逾900億美元。
分析師陳澤嘉進一步說明，由於2023年下半採用5／4／3奈米先進製程生產的5G手機應用處理器(AP)及HPC晶片出貨表現優於預期，台灣晶圓代工業全年營收估達787億美元，年減幅收斂至12％。不過，晶圓代工客戶持續調整庫存，除5／4／3奈米製程需求暢旺，其他製程節點需求不強，拖累2023年下半台廠平均產能利用率回升速度，估僅達7成，低於原預期的8成水準。