規避美晶片制裁 傳中企改在馬國封裝

• 2023.12.18 
 
• 13:21 
 
• 工商時報 陳怡均

• 半導體

半導體示意圖。圖／本報資料照片
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路透引述消息人士說法指出，越來越多中國半導體設計業者為了規避美國擴大對陸晶片制裁的風險，正試圖接洽馬來西亞廠商提供高階晶片組裝服務。
知情人士透露，中國晶片設計商要求馬來西亞晶片封裝業者組裝繪圖處理器（GPU）事宜，目前提出的要求以不違反美國制裁的組裝為主，並未涵蓋晶片製造，據了解，部分合約已經談妥簽約。
美國華府擴大對於先進晶片銷售與精密製造設備的限制，旨在避免中國因取得高階GPU而壯大該國人工智慧（AI）技術突破或帶動超級電腦和軍事應用。
分析師曾提到，這些制裁已造成影響，加上AI熱潮引發需求，中國一些規模較小的半導體設計公司在國內難以取得足夠的先進封裝服務。
匿名人士指出，一些中國企業對於先進晶片封裝服務相當有興趣。先進封裝技術可大幅提升晶片效能，已逐漸躍身為半導體業的關鍵技術。