晶片缺貨無解 交期拖到20周
2010-07-07 01:30 工商時報 記者涂志豪／台北報導
晶片缺貨及Q3交期情況一覽
歐盟主權債信問題未獲解決，歐美日等先進國家失業率仍居高不下，在手機廠及筆電廠陸續傳出下修出貨量消息後，法人圈對半導體市場景氣已由樂觀轉趨悲觀。不過，根據市調機構iSuppli及通路商表示，部份類比及電源管理IC、數位邏輯晶片、記憶體等供給仍吃緊，除了價格持續調漲，第2季末交期已拉長到18至20周，第3季零組件缺貨陰霾仍然存在。
由於市場上半導體產能調配不均，且部份大型IDM廠在金融海嘯後關閉自有6吋或8吋廠後，至今仍沒有打算重啟運作，在景氣處於復甦狀態的此時，因為晶圓代工廠及封測廠的新增產能無法順利到位，部份特定晶片已出現嚴重缺貨問題，晶片交期第2季持續拉長。
市調機構iSuppli針對類比IC市場進行統計後指出，至今年第2季末為止，包括雙載子功率晶片、金氧半場效電晶體（MOSFET）、小型訊號處理器、整流型元件等，交期已達18至20周，這代表零組件供應端與需求端出現了很大的差異，尤其晶圓廠及封測廠產能嚴重短缺，預期第3季後交期仍沒有縮短的跡象。
同樣問題也發生在邏輯晶片市場。以功率放大器（PA）來說，雖然目前供給及需求趨於平穩，但因智慧型手機使用的PA元件數量大幅增加，若沒有在第2季提前預訂產能，第3季要以急單方式取貨，交期至少要拉長到8周，也就是7月下單也要等到9月之後才能拿貨。
LCD驅動IC市場也面臨同樣情況，因為上游晶圓代工及封測產能供不應求，產能缺口達15％至20％，且第3季能釋出的產能仍然有限，加上市場庫存水位仍低，所以若8月之後面板廠開始大動作拉貨，LCD驅動IC供給也將出現不足，銷售配貨情況仍將持續到下半年。據了解，包括聯詠、奇景、奕力、瑞薩等業者，至今仍積極向台積電、聯電、力晶、頎邦、南茂等業者搶產能。
在記憶體市場部份，雖然短期看來DRAM及NAND市場供貨順暢，但因智慧型手機及平板電腦等銷售情況仍高於預期，且正值DDR2轉DDR3、低容量NAND轉高容量等世代交替期，只要上游廠商無法達成產量最佳化組合，特定規格恐出現嚴重供給缺口。