【時報-台北電】電動車逐漸成為車市主流，高功率車用半導體市場穩健，環球晶（6488）、台亞（2340）可望持續受惠。法人表示，今年上半年車用半導體市場成長率，持續超越整體半導體產業，主要可歸功於IC供給改善，帶動汽車量銷售回溫以及電動車滲透率大幅上揚，全球功率SiC（碳化矽）市場進入成長期，中國供應鏈逐漸抬頭。　環球晶為全球第三大矽晶圓供應商，市占率約17％，目前4吋及6吋SiC基板已量產，主要在台灣竹南廠生產，由於愈來愈多電動車廠商追求提高航行里程，採用800V電池帶動了對高功率半導體的需求，以SiC為材料的功率半導體創造龐大市場潛力。　法人指出，環球晶SiC訂單供不應求，預估相關業績今年將年增10倍，但營收占比尚不到10％，截至2022年底，6吋SiC基板月產能擴充至5000片，目標2023年底前能提升至10000片。　法人預期今年下半年環球晶將會推出8吋SiC基板，以滿足客戶要求加速升級8吋基板需求，未來環球晶將結合集團內各子公司，提供晶圓代工廠及IDM一站式購足服務。　台亞半導體跨足至第三代半導體，並透過旗下子公司積亞半導體切入研發與生產SiC功率半導體，目標自製磊晶晶圓、提供SiC晶圓代工服務。　台亞表示，目前仍處於建置無塵室階段，預計於明年初進行試產，2024下半年進入量產，並規劃2025年與2026年6吋SiC月產能達3000與5000片。　法人看台亞初期將聚焦製造白色家電、AI伺服器電源等，例如雲端伺服器電源供應器（server PSU）、太陽光電逆變器（PV inverter）等相關功率SiC元件市場，中長期目標為車載元件市場。(新聞來源 : 工商時報一黃彥宏／台北報導)