-
月光流域 發達公司副理
-
來源:財經刊物
發佈於 2010-06-29 08:37
頎邦 Q3毛利率可突破30%
自由時報
〔記者洪友芳/新竹報導〕面板驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)昨舉行股東會,董事長吳非艱表示,該公司第二季合併效益比預估為佳,面板業對後段封測產能需求還是持續吃緊,預估第三季營收成長將達10%,毛利率可突破30%高點,今年資本支出上修到20億元。
法人看好合併後的營運前景,頎邦昨居店頭市場買超排名第二,收盤股價48.7元,上漲1.25元。
吳非艱指出,面板業雖步入淡季,預估該公司6月營收將與5月持平,也有機會續創新高,第二季合併效益將會超越預估目標;第三季為傳統旺季,上游晶圓缺貨又得以紓解,營運會繼續成長,估計營收約將季成長10%,毛利率則可突破30%,比上半年的25%提高。
對於第四季的產業景氣,吳非艱說,目前還不是很明朗,但趨向樂觀,因客戶庫存水位偏低。頎邦去年資本支出10.5億元,擴產測試產能約佔70%,目前產能利用率滿載,顯見擴產方向正確;今年資本支出近期上修到20億元。
吳非艱指出,今年除了計畫繼續擴增測試機台產能之外,還會擴增手機用的12吋金凸塊產能,目前這部分的月產能約7,000片,由於日系客戶需求大過於供給,第三季將倍增到1.5萬片產能。