法人評估：電子業今年「上肥下瘦」



記者謝佳雯／台北報導
2021年4月24日 週六 上午6:28·2 分鐘 (閱讀時間)


去年下半年的大缺貨，讓半導體業掀起一波「價高者得」的漲價風。材料、代工、封測、晶片價格無一不漲，層層轉嫁後，各大晶片廠搶產能和成本轉嫁兩大能力，將決定下半年和明年度的營收和毛利率走勢。
以整個電子業角度來看，當代工、晶片等各零組件廠將新增成本轉嫁給客戶後，勢將推動終端產品售價進一步上揚，缺料使得下游客戶為了出貨必須搶到零組件，但產品想要漲價，要視消費者是否埋單，這部分難度相對高。法人認為今年整體電子業可能會呈現「上肥下瘦」的格局。
今年電子業迎接後疫情時代的大需求，半導體、面板、被動元件等各項零組件供不應求，價格逐步走高，尤以生產製程長達三個月的半導體最明顯，目前各類晶片可說「無一不缺」。
各大晶片廠的在手訂單一路滿到今年底，雖然訂單無虞，卻受到晶片廠和封測廠的產能限制，面臨幾乎是抱現金登門搶產能的窘境。在缺貨情況下，除了會出現缺料的「長短腳」問題外，也會因為產能有限，可能壓抑各家晶片廠的出貨量和營收成長力道。
法人認為，產能缺口將限制出貨成長，晶片廠下半年至明年的成長動能，恐怕必須靠漲價來補足，同時還要足以覆蓋生產端廠商漲價的新增成本，才能拉升毛利率。
從半導體產業鏈來看，目前對價格最強勢的還是製造端的代工和封測業；晶片廠因為缺貨，對客戶端也具備價格制定權。
法人認為，這一波晶片廠承受不少成本壓力，只有敢對客戶漲價，營收和獲利才能上揚，甚至大賺一波，未來的營收和獲利表現，將由漲價幅度決勝。