台灣鋁質電解電容器廠商近年來都積極投入固態電容研發製造行列，不過由於桌上型電腦需求減緩、日系廠商產能大增之下，固態電容器價格競爭轉趨激烈，台系廠商雖仍具備價格優勢，不過初期仍不易打入日系廠商市場，而各家廠商莫不期待明年度上游介電材料PEDT專利到期後，固態電容價格也可望更加平民化，進而取代傳統鋁質電容市場，台系廠商或能搶得一席之地。
固態電容主要是為解決傳統鋁電解電容器遇高熱出現爆漿的問題，在下游應用端如高階主機板、高階STB、通訊基地台、高階電源供應器、LCD TV、伺服器、 VGA卡、遊戲機等，在效能及品質提升的趨勢下，固態電容有機會逐步取代傳統式的液態鋁質電解電容器。
由於VISTA及SANTA ROSA相繼上市後，對於軟、硬體的要求大幅提昇，軟硬體平台必須進行整合以發揮最大效能，因此對於上游被動元件品質的穩定性、耐用度、耐熱度要求也相對提升，固態電容因而需求大增。
國內曾積極研發固態電容的廠商主要有立隆電、凱美、金山電、斐成等。代理日系產品的廠商中，Chemicon 固態電容國內代理商為日電貿、代理Fujitsu固態電容為增你強，Nichicon、Hitachi 固態電容國內代理商為禾伸堂。
目前使用台系固態電容產品，主要為台系2線MB 廠及中國大陸當地MB大廠，國內1線MB 大廠目前對台系固態電容產品還處於認證階段，或者小量使用，屬於試用性質。雖台系固態電容價格較日系同規格產品平均低20%，在成本考量下，台系廠商極力爭取1線大廠採用台系固態電容，取代日系固態電容。
台系鋁質電解電容廠分析，雖台灣廠商積極跨入固態電容市場，不過這個市場已非 3年前所想像，主要在於上游關鍵原料PEDT專利仍掌握在德國H.C.Strack公司(過去為拜耳子公司，2007年售予凱雷集團)， 3年來原料從未降價，但固態電容產品ASP已是3年前的一半，台系廠商若無法將良率快速拉升，很容易就燒光資金，確實也有台系廠商已經退出這個市場。
不過，H.C.Strack公司PEDT全球專利明年即將到期，金山電董事長江士勳分析，只要上游介電材料PEDT專利到期，也提供台商一個機會。他指出，若PEDT的專利到期，固態成本和售價下滑，市場就可以普及，並有全面取代鋁質電容的機會，而台商和日商相比一向具成本控制優勢，因此反而有機會勝出。
目前台系廠商也有穩定小量出貨情形，包括佳邦轉投資的鈺邦，由於與華碩關係良好，成為華碩除日系外的少數台系供應商；而金山電則為精英的供應商，並已獲技嘉、華碩的認證，並爭取鴻海子公司富士康的認證中，斐成則鎖定主要客戶NB大廠廣達進行認證。