(中央社記者潘智義台北2009年10月4日電)專業市調機構Displaybank指出，一般薄膜電晶體陣列製程以矽原料為主，但矽半導體材質不能夠滿足軟性顯示器所需材質輕、可撓可摺疊等特性，故業界積極研發矽原料替代技術。
Displaybank表示，軟性顯示器 (FlexibleDisplay)被喻為下世代新興顯示器，而軟性顯示器面臨最大技術瓶頸，主要在於薄膜電晶體陣列 (TFTArray)製程。
一般薄膜電晶體陣列製程以矽原料作為基本材料，但矽半導體材質不能夠滿足軟性顯示器所需要的低成本、耐破、材質輕、可撓、可曲、可摺疊的技術特性。
因此，業界與技術專家開發矽原料的替代技術已經成為一個重要的研究項目。
Displaybank表示，2005年三星電子首度發表有機薄膜電晶體 (OTFT)的15吋XGA TFT-LCD技術後，便開始有機薄膜電晶體商用階段。
另外，2007年SONY持續投入在塑膠基板有機薄膜電晶體的開發，同時也是首度運用可撓式有機發光二極體(OLED)元件，以及有機發光二極體結合的全有機顯示器。Plastic Logic 公司發布以噴墨製程，製作有機薄膜電晶體陣列技術，並將開始量產10吋電子紙(E-paper)。