2009/09/11 12:50 鉅亨網
【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】 IC載板景碩 3189(TW) 8月營收11.1億元，創今年新高；法人估9月營收可望持續受FC-CSP需求成長，將較8 月再微幅成長，第3季營收將成長15%，今日股價受8月營收創新高激勵影響，以及市場預期9月將持續增加，早盤 價位一度攻上漲停。
CSP產品中高毛利率的FC-CSP受到智慧型手機的滲透率提升，以及高通(Qualcomm)逐步將手機晶片載板由CS P轉進FC-CSP，導致產能的需求持續旺盛，法人預估第3 季FC-CSP佔營收比重將自第2季的25%提升至30%，也可提 升景碩毛利率的表現。
景碩產品主要以手機通訊產品為主，CSP佔營收比重 51%、Sip佔13%、BT佔8%、PBGA佔16%。
另外，景碩受惠中國3G基地台基礎建設需求帶動， 使客戶端對BT及ABF載板需求旺盛，法人因此看好景碩第 3季營收可望持續成長15%，第3季毛利率將較第2季好。