大摩：上修聯發科全年手機晶片出貨量 H2多元題材續發酵
鉅亨網記者馬瑞璿 台北
2009 / 07 / 22 星期三 11:10
Ads by Google
摩根士丹利在最新出具的報告中指出，聯發科 (2454-TW) 是目前中國地區之外最強的中國製手機終端製造商，大摩預期，今年出貨到中國的晶片數量將會提升 20%，全年手機晶片出貨量可達 3.25 億組；再加上智慧型手機、Wi-Fi 以及藍光等新產品表現不錯，且成本控制得宜，因此，大摩調升聯發科目標價由原本的389.22 元至 520 元，並重申聯發科「表現優於大盤」的評價。
大摩表示，根據最新的統計指出，中國手機內需市場已在 6 月下旬開始復甦，出口需求也持續擴大，因此大摩預期，聯發科上半年的手機晶片出貨量約在1.45 億組，而光是 6、7 月份的產出量就應該會達到0.3 億組。
因此，大摩調升了聯發科今年全年手機晶片出貨量至 3.25 億組，年成長率達 41%，其中，出貨到中國的晶片量，年增率達 20%。
除了手機出貨量上升，大摩也點出了 4 項聯發科的未來發展態勢。首先，聯發科已經看見高階手機對Wi-Fi 晶片的強勁需求；其次，2.75G 智慧型手機將會在第 3 季末時受到一些影響；第三，聯發科持續改善其在藍光 DVD 播放器市場的市占率；第四，低階電視在全球市場中有不錯的表現，同時，聯發科也持續拿下日本電視 OEM 的市占率。
整體而言，除了上半年度手機晶片量提升，下半年度，聯發科的其他產品觸角也會持續擴展延伸，因此，大摩調升聯發科目標價，由原本的 389.22 元調升至520 元，並重申聯發科「表現優於大盤」的評價。
Ads by Google