台積電（2330）財務長何麗梅日前在法說會上指出，台積電晶圓代工的訂單、市占率都沒掉，庫存可將在第4季大幅去化。分析師認為，此訊息意味著IC設計、IC封測近期的營運將從谷底爬升。法人近期回補日月光（2311）等11檔IC設計、封測股。
受惠於晶圓代工庫存將在第4季去化的利多，廠商訂單將重拾動能，篩選近期法人密集回補的IC設計、IC封測股有日月光、矽品、聯發科、欣銓、聯詠、力成、智原、瑞昱、凌陽、義隆、同欣電等11檔。
手機晶片龍頭聯發科預計在10月30日召開法說會，將公布第3季財報和第4季營運展望，目前雖是傳統淡季，但今年第4季的狀況不會太差。
利基型汽車電子測試廠欣銓9月營收月減8.7%，汽車電子相關晶片測試接單暢旺，第3季合併營收達15.86億元，創下歷史新高。