對日月光半導體公司及日商TDK株式會社打算共同設立合資事業的結合案，公平會委員會決議不禁止。
公平會指出，這項結合案是由日月光出資51％、日商TDK出資49％合資設立日月暘電子公司，並按持股比例指派董事，由於日月光主要業務是IC封測，而日商TDK及合資成立的日月暘公司主要是生產IC封測生產流程所需之材料，也就是IC內埋式基板，屬垂直結合態樣。
公平會不禁止其結合，是因為生產IC內埋式基板之技術，並不限於日月暘公司所使用的技術，還有其他技術可以替代，且相關市場也沒有參進障礙等情形，更不具有顯著限制競爭的疑慮。(工商時報)