《半導體》美Tessera控侵權，矽品3000萬美元和解
2013-04-30 14:37 時報資訊 【時報-台北電】
矽品(2325)及美國孫公司sui與美國tessera inc.針對封裝相關之專利侵權訴訟達成和解，雙方代表簽署和解協議，和解金額為3仟萬美元，已於102年第一季財務報告中認列。(編輯整理：莊雅珍)