1106017SEMI昨公布北美3月北美半導體設備B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.14，SEMI指出，雖半導體新增產能溫和，不過仍有製程升級的需求，因此北美3月B/B值不僅高於上月的1.1，連續第3個月站上1以上，也創下2010年9月來的新高。
針對北美3月B/B值表現，SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備暨材料協會）在報告中指出，3月平均訂單金額回升，代表半導體廠持續擴產效應發酵，半導體廠新增產能雖溫和，但主要的投資動能來自於技術升級。
近期北美半導體設備B/B值B/B值逾2年半新高
法人指出，包括英特爾、三星及台積電（2330）等3大半導體廠今年資本支出都在90~120億美元（約2685~3580億元台幣）左右，代表產業景氣持續邁向復甦，反映北美B/B值至少在今年上半年前仍可望維持在1以上。
台積電董事長張忠謀於周四法說會上看好行動運算產品需求強勁，他預估，台積電在28奈米今年產能將比去年增加3倍、20奈米明年首季將正式量產以及加速16奈米的建置之下，今年資本支出將由原本的90億美元調高至95~100億美元（約2835~2984億元台幣），創下台灣科技業最高資本支出紀錄。
台積電第2季財測驚豔市場，包括德意志、麥格理、摩根大通、高盛、花旗環球、瑞信、大和等7家外資昨競升目標價，分別升至134、131、125、120、120、116和101元。
晶圓代工成長估逾10%
高盛半導體分析師呂東風表示，台積電今年有機會拿下蘋果A7處理器訂單，同時英特爾可能會削減資本支出，市場競爭未如預期激烈，台積電未來獲利將穩定成長，上修今明後3年獲利預期3~6%。
美銀美林半導體分析師何浩銘認為，台積電預估今年晶片設計和晶圓代工將分別成長9%和10%，稍嫌保守，預估應該都有10%以上的成長力道。
然而，有鑑於過去上半年曾過度樂觀，結果下半年修正財測的經驗，原本看法審慎的外資券商如瑞銀、摩根士丹利證券仍保守以對。
瑞銀半導體分析師程正樺表示，非蘋陣營積極推出新機種，並下單確保料源，是台積電第2季財測超乎預期的主因。但他認為，如果非蘋陣營產品的終端銷售未達預期，台積電第3季不確定性將升高。
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國際半導體廠製程升級帶動投資，北美3月B/B值創31個月來新高。圖為半導體晶圓廠。
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近期北美半導體設備B/B值