經濟日報｜2026.08.13 01:14
花旗釋出「台灣電子與半導體產業」觀點報告指出，AI基礎設施在2026年下半年將加速推進，預期台灣科技供應鏈將展現更強勁動能。花旗持續偏好具備進一步漲價潛力與毛利率上行空間的公司，例如ABF載板、先進製程晶圓代工與封測（OSAT）供應鏈。
花旗檢視AI供應鏈7月營收，認為新繪圖處理器（GPU）／特殊應用IC（ASIC）產品周期自今年下半年開始，台灣相關族群已經準備好，未來數個月AI半導體供應鏈有望加速成長，訂單能見度可望保持穩健。
除此之外，規格提升周期持續，散熱、電源與上游產業可望受惠於平均售價提升。
花旗指出，先進製程晶圓代工與封測表現持續搶眼。台積電（2330）7月營收月增6%、年增45%，日月光投控7月營收月增12%、年增43%，都顯示先進製程與先進封裝需求持續推升。雖然非AI需求相對疲弱，但瑞昱、聯詠等IC設計股7月表現優於預期。
在載板、印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）方面，花旗指出，第3季起進入AI晶片量產階段，ABF載板產業將受惠漲價與出貨量提升。ABF載板需求下半年可望持續成長，並有潛在漲價空間，看好南電與欣興。
CCL同樣受惠於缺貨，花旗認為台光電可望率先發動新一輪漲價，台燿將跟進。
PCB則因為CCL漲價使毛利率承壓，如果金像電及健鼎能有效降低成本衝擊，則可逢低買進。
花旗指出，受惠於GB300系統持續強勁出貨，以及VR NVL72初步量產，鴻海、緯創與廣達等ODM廠展望將逐季改善。隨著Trainium 3量產，世芯-KY表現出色，緯穎、智邦、金像電與台燿等也將展現強勁動能。
另外，散熱與電源供應廠也將同步受惠。順達則受惠於電池備援模組（BBU）需求仍強勁。