2025/08/23 05:30  
輝執行長黃仁勳（中）22日快閃來台一天，黃仁勳表示，此行是為最新Rubin平台即將量產，親訪台積電。（中央社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳二十二日突然飛抵台灣，早上現身松山機場受訪指出，他這趟主要目地是來台積電；據了解，輝達新一代GPU（圖形處理器）產品Rubin、Arm架構CPU（中央處理器）產品Vera等，都將採用台積電三奈米製程打造，較預期提早一季投片，市場預期，他應該是來跟台積電高層洽談量產與產能事宜。
12月可望產出 將挹注Q4營收
半導體供應鏈估計，Rubin產量將比上一代Blackwell多五十％，預期帶動台積電三奈米產能大爆滿；以近期開始投片，十二月可望產出，屆時將挹注台積電第四季營收。據了解，台積電三奈米目前月產能十二萬片，到今年底將增至十三萬片。
輝達新產品投產，黃仁勳特地來台與台積電洽談，顯見他對新產品的重視程度，時程也較預期提早一季，而非外資預期的十月試產，除了台積電受惠之外，供應鏈包括日月光投控旗下矽品與京元電、穎崴、旺矽、景碩、欣興等，都可分食相關訂單商機。
黃仁勳指出，因輝達下世代的Rubin非常先進，目前已跟台積電設計定案（tape out）共六種不同的晶片，他要來謝謝台積電的努力。