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來源:財經刊物   發佈於 2025-04-30 06:49

華為新AI晶片來勢洶洶 分析師:性能仍不如輝達H100

2025/04/29 16:04  
華為傳出已準備測試一款新AI晶片昇騰910D,與美國晶片製造商輝達的H100競爭。但分析師認為,輝達不必過於擔心。(路透資料照)
吳孟峰/核稿編輯
〔編譯盧永山/綜合報導〕中國科技巨頭華為傳出已準備測試一款新AI晶片,與美國晶片製造商輝達競爭,消息傳出後,導致近日輝達股價下挫,但研究公司Radio Free Mobile創辦人理溫莎(Richard Windsor)認為,輝達不必過於擔心。
《華爾街日報》報導,華為正試圖與國內其他科技公司一起測試其昇騰(Ascend)910D晶片,預計下個月將獲得首批樣品。華為這次目標是挑戰輝達用於全球最強大的一些AI模型的H100晶片。華為2019年被美國列入出口管制實體清單,根據美國的出口管制規定,輝達不得向中國公司出售其H100晶片。
華為昇騰910D晶片晶片仍處於開發早期,雖然這款新AI晶片將展示華為快速創新的能力,但可能仍不具備輝達產品的性能優勢,這會限制其在中國以外地區的吸引力。
昇騰910D採用的封裝技術,可以透過集成更多矽晶片來提高性能。但根據《華爾街日報》的報導,昇騰910D功耗更高,效率也低於H100。
Radio Free Mobile創辦人理溫莎28日發表報告指出:「華為推出與輝達競爭的晶片,不僅是受到西方與中國之間日益加深的裂痕影響,也源於中國擺脫對西方技術(如AI晶片)依賴的需求。」
這並非昇騰系列的首款晶片。昇騰910採用台積電的7奈米製程製造,於2019年問世。接下來是2023年的昇騰910B,該晶片採用中國中芯國際(SMIC)的7奈米製程製造。《華爾街日報》援引一些工程師的話稱,同樣採用中芯國際7奈米製程製造的昇騰910C與H100的比較結果並不理想,昇騰910C預計將於下月開始發貨。
與此同時,輝達為遵守美國出口管制而專門為中國市場開發的H20晶片,本月稍早遭川普政府限制對中國銷售。該禁令發布之際,一些中國公司已尋求訂購更多昇騰910C晶片。
中國AI初創公司DeepSeek使用輝達性能較弱的H800晶片,展示出與OpenAI和mexta模型相媲美的AI模型,這在市場上引起轟動。溫莎表示,DeepSeek的案例顯示,「雖然限制中國獲得晶片不會阻礙其開發前沿模型,但會制約其以較經濟的方式開發尖端晶片的能力」。
溫莎表示,輝達的Blackwell晶片是為兆等級參數模型而構建的,意味著隨著模型越來越大,無法獲得這些晶片的AI開發者,將面臨更長的訓練時間和更高的訓練與推理成本。
溫莎說:「在開發用於政府和軍事目的模型時,成本不是主要考慮因素,但涉及到民用市場時,成本就是一切,因為這將決定AI領域的全球主導地位。華為的晶片製造計劃可能會局限在7奈米製程,因為這已經達到多重曝光技術所能生產的極限,台積電和英特爾未能超越這一點就是明證。」
溫莎指出,雖然更昂貴的訓練和推理不會損害中國AI在國內的發展前景,但美國能否成功孤立中國,取決於世界其他地區,「從這個角度看,我認為中國AI在試圖獲得中國以外地區的青睞時處於相當不利的地位,因為除了更昂貴,還通常有附帶條件」。
但溫莎也認為,輝達在中國市場確實面臨風險,因中國政府可能迫使私營企業從輝達的CUDA計算平台轉向華為的平台,這將對輝達在中國的收入產生影響,「但最終我認為,華為不會與輝達直接競爭,所以在我看來,對輝達大幅喪失市佔率的擔憂被誇大了」。

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