【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.10.18 04:10 am
蘋果iPhone熱賣，全球各大手機品牌廠智慧型手機相繼上市，一舉引爆高密度連接板需求，華通（2313）、楠梓電、燿華、欣興、健鼎產能紛告滿載，積極著手擴增產能，迎接成長商機。
華通、楠梓電（2316）、燿華（2367）是最早深耕高密度連接（HDI）板的印刷電路板（PCB）廠，欣興（3037）、健鼎（3044）急起直追，欣興更取代華通為全台最大HDI廠，甚至名列全球之冠，如今直接受惠。
HDI製程過去應用以手機為主，近年漸趨多元，今年除智慧型手機大量上市點燃HDI板需求，蘋果iPhone4、全球手機大廠紛採用HDI最高階的Any Layer板，更嚴重吃掉產能，連相關PCB廠柏承（6141）轉投資大陸江蘇省昆山廠僅有的HDI月產能20萬平方呎，也全告滿載。
手機從原先一階、二階HDI製程朝向三階、四階發展，甚至到最高階的Any Layer，Any Layer在壓合製程就要走四次，鑽孔、電鍍各要五次，如果製造20萬平方呎成品，就需要100 萬呎的鑽孔、電鍍製程產能，在當前良率仍有待積極提升的條件下，甚至要140萬呎產能，嚴重擠壓HDI現有產能。
楠梓電表示，HDI製程產品占營收七、八成，至少滿載到11 月，雖自第二季積極將設備汰舊換新、調整製程瓶頸仍不足，年底會再評估擴增電鍍、雷射鑽孔機等主要製程設備。
欣興說，HDI產能確實嚴重吃緊，預計年底月產能較去年底增加10%，屆時可達225萬平方呎。
燿華為擴增產能加速興建宜蘭利澤新廠，預計明年第一季將土城舊廠區80部鑽孔機移到利澤，騰出土城廠空間在第二季增設三條適用HDI的電鍍線，屆時可增加25%製程能力。
金像電（2368）今年4月剛拿下弘捷電路（6101）大陸常熟廠，即是為了因應轉型專業HDI廠迎合訂單需求，預計年底月產能5萬平方呎，明年底再添15萬平方呎。
健鼎指出，去年HDI月產能才從30萬平方呎增至45萬平方呎，今年第二季末剛擴增新產能，9月底又宣告滿載，主要就是來自於大陸智慧型手機HDI的訂單，多以二階、三階HDI製程，年底月產能增至70萬平方呎。華通預估第三季高階智慧型手機的比重將增加到35%，持續擴增HDI產能並添購相關製程設備，年底可較去年同期增加10%產能，明年暫估再增加5%。