2024-10-17 09:51:26 記者 新聞中心 報導
線束大廠貿聯-KY(3665)參加10月15至17日在美國加州聖荷西舉行的OCP Global Summit 2024 (開放運算計畫Open Compute Project全球峰會)，會中展示AI資料中心相關的連接解決方案，今(2024)年推出的亮點是PCIe Gen5/6高速內部互連系列產品以及新一代高速外部纜線。

貿聯指出，PCIe Gen5/6高速內部互連系列產品，是貿聯專為緊湊型AI伺服器所設計，採用先進的線纜佈線技術，最大限度提高繞線效率並減少溫度上升，且即使在最苛刻環境中，也能確保最佳性能、提升效率；新一代高速外部線纜，則包括1.6T OSFP(小型可插拔)DAC(數位轉類比器)和224Gbps PAM4(四電平脈衝幅度調製)等產品，為未來的網路和數據通信提供強大動力，實現更快的數據傳輸速率，降低延遲，確保無縫連接；另外還有新開發AC 100A與DC 1000A電源解決方案，可為高容量機架、1400A+機櫃匯流排提供穩定電力，可支持60kW與更高的功率電源架與200kW+機櫃功率。

貿聯是全球首批提供224Gbp/s批量電纜的供應商之一，可滿足人工智慧與機器學習應用中對高資料傳輸速率的需求，目標市場為1.6T DAC及AEC領域，此新產品也是貿聯在收購德商LEONI AG旗下工業應用事業群的綜效之一。另外，隨著傳輸速度的大幅提升，配合功率需求增加，與大型AI相關客戶合作開發先進電源電纜與高功率連結器產品。由於客戶對傳輸速率要求持續提升，而且週期也愈來愈短，目前部分業者與客戶之間合作開發的，都已是未來1~2個世代的傳輸規格。

貿聯表示，在人工智慧和機器學習的應用推動下，內部高速線已經成為高階伺服器中不可或缺的關鍵元件之一，貿聯也在本次OCP中展示了DC-MHS全系列PCIe Gen6高速內部線。另外CXL應用是針對PCIe的伺服器資源池化需求所開發的技術，在OCP 2023中也可以觀察到，越來越多記憶體廠商展示相關產品，這些產品目前都直接使用PCIe高速內部線進行連接。

此外，市場也越來越關注資料中心外部連接方案應用，在外部連接方案，貿聯展示1.6T OSFP DAC、Loopback、連接器/Cage、OSFP-XD DAC，應用在PCIe外部連接及1.6T傳輸領域，以及ParaLink高速裸線，傳輸速率達224Gbit/s，符合下一世代1.6T高速網路傳輸，滿足人工智慧與機器學習應用。

關於2024年OCP全球高峰會的成果，貿聯運算與運輸事業群的資深副總林明村表示：「貿聯一直以來都跟世界級人工智慧客戶密切合作，面對人工智慧高效運算和高速傳輸的需求越來越多，我們研發出了超高速的1.6T OSFP DAC、AEC、Loopback、連接器/Cage，同時包含光學傳輸(CPO)和AI伺服器所需的PCIe Gen6高速內部線，以及超高功率電纜和連接器等產品，助力下一代雲端資料中心不僅更高效，也能更永續」。

(圖說：貿聯參與OCP Global Summit 2024，圖片來源：貿聯)