美半導體業者擬倍增出口達每年760億美元
2010/06/17 23:52 中央社
（中央社台北2010年6月17日電）美國半導體製造業者呈交商務部的計畫指出，將在2014年之前倍增晶片出口金額。
美國半導體公會（Semiconductor IndustryAssociation）今天在美國「商業資訊」（BusinessWire）的聲明中表示，要達到每年出口值760億美元的目標，稅負優惠、針對基礎研究挹注更多資金及「避免增加成本的氣候變遷政策」將是必要的。
半導體公會說，依照目前美國晶片產業的成長速度，2014年出口將達到每年560億美元左右，相較於最近5年平均的480億美元。
半導體製造業者正開始加速產能，以滿足汽車業、工業及電子業的需求。意法半導體（STMicroelectronics NV FR-STM）本月表示，公司目標今年第四季產能年增20%。（譯者：中央社徐崇哲）