2010-03-24 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
在OEM/ODM廠擴大零組件採購量需求的推動之下，繪圖晶片、手機晶片、電源管理IC等客戶近來均搶著出貨，雖然日月光（2311）、矽品（2325）、超豐（2441）、菱生（2369）、京元電（2449）等邏輯元件封測廠，已提升今年資本支出並積極擴產，但因封測設備交期拉長，一線廠投資又太過集中在銅導線封裝上，導致其它封測產能嚴重供不應求，業者決定4月起，全面取消3％至5％的價格折讓（discount）。
2月份中國農曆春節期間的電腦及手機銷售成績不惡，大陸市場電子產品庫存水位不高，所以接下來針對中國五一長假的訂單，已提前在本周起陸續湧入OEM/ODM廠。此外，由於晶片缺貨問題有趨於嚴重現象，為了避免第3季上旬的歐美市場返校採購旺季供貨不及，包括戴爾、惠普、宏碁、華碩、蘋果等品牌電腦大廠已提前下單。
OEM/ODM廠來自中國及歐美市場訂單持續湧入，但是手中零組件存貨不足，只好再擴大對晶片廠及通路商下單。所以，台積電、聯電等晶圓代工廠，第2季12吋廠及8吋廠的產能利用率全數滿載，後段封測廠如日月光、矽品、超豐、菱生、京元電等，也處於被客戶追著要產能的熱絡情況。
事實上，封測廠去年第4季產能利用率已回升到80％至90％，今年前2月利用率雖然小幅下滑，但3月後接單量大爆增，產能利用率幾乎全線回到90％至95％的滿載水位。雖然封測廠1月以來已提升資本支出採購機台設備，但因設備廠零件準備數量不足，打線機交期拉長到3個月，測試機交期拉長到4至5個月，也就是說，第2季封測市場產能增幅將十分有限。
另外，由於黃金價格維持在每盎司1,100美元以上，日月光及矽品等一線大廠全力衝刺銅導線封裝產能，包括晶圓植凸塊（wafer bump）、晶圓測試（wafer sorting）、覆晶封裝、四方平面無接腳封裝（QFN）等產能增幅有限，但此塊傳統型封測市場仍是市場需求大宗，所以設備業者預估，4月後封測產能供不應求情況將趨嚴重，封測業者也會自4月起，取消3％至5％的價格折讓。