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來源:財經刊物   發佈於 2021-07-30 07:23

日月光上季財報 寫五高

日月光上季財報 寫五高



記者李孟珊/台北報導
2021年7月30日 週五 上午6:38·2 分鐘 (閱讀時間)



封測龍頭日月光投控(3711)昨(29)日法說會公布第2季財報,因封裝價格上漲、產品組合優化,單季營收達1269.26億元,毛利率連兩季創新高至19.5%,營益率衝上10.4%,獲利103.38億元、季增22%,每股稅後純益2.4元,全數改寫同期新高,締造「五高」佳績。
半導體景氣大好,日月光投控封測接單暢旺且產能滿載,反映在營運表現上,第2季毛利率19.5%,季增1.2個百分點、年增2個百分點;營益率10.4%,季增1.3個百分點、年增2.6個百分點;稅後純益達103.38億元,季增22%、年增49%;EPS 2.4元,優於首季的1.99元和去年同期的1.63元。
進一步來看,第2季封測事業營收達789.88億元,季增7%、年增14%,其中封裝營收仍為主要部分,達659.46億元,季增7%、年增18%,測試為116.77億元,季增5%、年減 8%,材料直接銷售是成長幅度最高的產品線,季增、年增幅皆達31%。
從應用方面占比,第2季封測業務部分,通訊占50%,汽車、消費性電子及其他占36%,電腦14%;電子代工應用部分,通訊占39%,消費性電子28%,工業用16%,電腦及儲存10%,汽車電子5%,其他2%。
日月光投控上半年獲利188.15億元,年增73.63%,每股純益4.37元,都優於去年同期2.54元。

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