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力成華東福懋科 「封」光
【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】 2009.09.21 04:41 am
DRAM價格強漲，晶片廠逐步擴大投片量，帶動下游封測廠接單同步大增，不僅龍頭力成（6239）率先受惠，華東（8110）、福懋科（8131）等中小型廠也沾光。
其中華東訂單能見度，已從短單變成三個月左右的穩定量，預期本季獲利可持續向上。
隨接單狀況活絡，也讓市場資金再度聚焦記憶體封測族群，中小型廠漲勢更為凶猛，上周五（18日）福懋科、華東、泰林等都攻上漲停板收市；力成收盤時漲幅也在2%左右。
據集邦科技（DRAMeXchange）上周五最新報價，DDR2與DDR3兩大DRAM規格現貨價，當天都大漲至少3%，DDR2品牌顆粒現貨價更站上1.8美元大關，大漲近6%，持續寫下一年來新高。
DRAM價格大漲，也讓上游晶片廠放手恢復正常投片，對後段封測產能需求大增，帶動產業鏈由上到下全面活絡。
記憶體封測龍頭力成，8月營收已衝上27億元的年度新高，法人認為，由於封測業績，會比晶片廠晚二至三個月呈現，隨著晶片價格回春，力成不僅接單氣氛隨之起舞，對於維繫產品價格走勢也有正面助力。
外資圈看好DRAM景氣回溫，預期在需求推升下，價格翻揚行情，也可帶動後段封測廠營運，高盛最新報告點名買進力成，預期下半年市場需求可望提高。
二線封測廠業績也同步向前衝。華東便透露，過去接單多以一個月左右的短單為主，但近期DRAM價格揚升，也讓該公司訂單能見度拉長至三個月左右，趨於穩定，更讓整體產能利用率拉升至八成，其中DDR3產線已達滿載。
華東認為，隨DRAM廠放大投片，公司接單狀況也將更為正面，本季獲利會比第二季更出色。看好景氣回溫，華東已加碼今年資本支出，由年初的10億元倍增至20億元。法人預期，華東9月營收可望站上5億元大關，本季毛利率上看15%。
【記者何易霖／台北報導】DRAM報價大漲，促使上游晶片廠放手擴產。根據集邦科技研究，第四季全台灣DRAM廠平均月投片量將上升至36.5萬片，是今年以來新高。由於下游封測廠普遍與上游晶片廠密切合作，後市營運同為市場所期待。
以台灣主要DRAM晶片廠產能來看，力晶9月投片量回到10萬片，產能利用率向八成靠攏；南科第四季12吋廠月產能可達2萬片，產能利用率超過七成；華亞科上半年投片量一度縮減至5萬片左右，但8月已倍增至10萬片。
台灣記憶體封測業者各具優勢。力成手握力晶、爾必達，以及NAND晶片大廠東芝等訂單，是最被市場期待的指標。