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IC封測旺季,長華Q3營收可望季增16%
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發達公告
大玉兒
發達集團營運長
來源:
財經刊物
發佈於 2009-09-17 13:08
IC封測旺季,長華Q3營收可望季增16%
【時報記者王淑以台北報導】IC封測第三季、四季的訂單能見度大增,IC封裝材料通路商長華電材(8070)業績持續增溫,股價已創下波段新高。長華7、8月單月營收均達10億元以上逼近歷史新高,市場估第三季長華單季營收可望季增16%。
長華為IC封裝材料通路商,產品為封膠樹酯、導線架、COF、設備及其他(金線、銀膠、擴散膜裁切等),其中封膠樹酯、導線架及金線在台灣市占率相當高,其中封膠樹酯達50%以上最高,在導線架亦達40~50%的市佔率,在封裝材料通路上具備領先優勢。
上半年挾著半導體景氣回溫及轉投資的業外挹注,長華第二季稅前盈餘1.24億元,較第一季5728萬元大幅成長116%,累計上半年稅後盈餘1.51億元,年增率7%,EPS為2.48元。
第三季起IC封裝廠營運持續向上走高激勵,長華訂單能見度優於預期,甚至出現材料供貨吃緊的情況,長華7、8月單月營收均達10億元以上,9月也相當有機會創下2007年10月10.4億元的新高水準,整體而言,長華第三季單季營收可望季增16%。
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