USB3.0起跑 概念股發燒
2009-07-26 工商時報 【涂志豪／台北報導】
USB應用廠商論壇（USB-IF）在5月底於日本東京舉行技術論壇，USB3.0已由去年的紙上作業，轉變為實際產品展示，由於USB3.0主要晶片供應商將在年底開始出貨，更預告了明年將是USB3.0市場起飛年。國內業者包括了創意（3443）、智原（3035）、創惟（6104）、矽統（2363）、安國（8054）等，已經全面展開USB3.0相關布局工作，年底前就會有多款晶片完成設計定案（tape-out），明年起正式量產出貨搶奪商機。
USB應用廠商論壇（USB-IF）在去年11月正式發表USB3.0標準規格文件後，USB3.0已成為高速數位傳輸應用中的明日之星。由於USB3.0能夠在70秒內完成傳輸27GB的高畫質（HD）DVD，大幅縮短複製高畫質多媒體視訊影片的時間，自然引起市場眾多期待。
根據市調機構In-Stat預估，2007年全球USB連接埠出貨量就超過了26億顆，可見USB介面在電子產品市場的極高滲透率，當然傳輸速度更快的USB3.0，更可能大幅取代其它的高速傳輸介面規格，成為最具成長性的市場。In-Stat預估，2009年到2012年的4年之間，USB3.0市場的年複合成長率將超過100％，2012年出貨量將會超過5億顆。
當然，要推動USB3.0成為市場主流，處理器大廠英特爾及超微的態度十分關鍵，而根據兩家晶片大廠的技術藍圖，2010年之後USB3.0將列為標準規格配備，包括英特爾明年底推出的32奈米Sandy Bridge處理器世代，就會全面改採USB3.0規格；超微2010年下半推出的SB900北橋晶片、2011年32奈米Fusion架構整合型處理器（APU）Llano及Ontario，將全面支援USB3.0。
為了搶佔市場商機，國內業者布局最積極者，就是聯電旗下設計服務業者智原。智原與睿思科技（Fresco Logic）已成功展示了全球第一顆USB3.0主端（Host）控制器晶片，及展示元件端（Device）的固態硬碟（SSD）USB3.0 SATA橋接晶片等。
至於布局Host端的創意及矽統，已開始進行產品研發，創意與國際IP大廠合作，矽統則預計本季度完成晶片tape-out。另外，創惟、旺玖、安國、群聯等業者，也十分看好USB3.0市場，其中進度最快的是創惟，主打隨身硬碟或隨身碟的0.13微米晶片可望在年底送樣，其餘業者則鎖定隨身碟等元件端市場的應用，預計明年中下推出相關產品線。