封測大廠日月光（2311）昨（30）日召開法人說明會，雖然第2季獲利表現不佳，但受惠蘋果iPhone及Apple Watch內建晶片及系統級封裝（SiP）模組等封測訂單全面到位，第3季展望優於預期，成為一線封測廠中，唯一下半年維持逐季成長的廠商。
昨晚美ADR開盤漲逾4％
受到法說內容優於預期，日月光昨晚在美ADR開盤上漲逾4％。
日月光營運長吳田玉說，上半年是非常具有挑戰性的一個半年，包括智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦等銷售量都降低，但第2季已開始慢慢復甦，只是受到上游客戶仍在調整庫存，成長動能還沒有完全釋放出來。
今年業績維持逐季成長
吳田玉表示，雖然半導體生產鏈仍在去化庫存，市場能見度較低，但庫存調整可望獲得控制，日月光因為在SiP模組封測市場領先競爭同業，對下半年營運抱持謹慎樂觀看好，維持今年業績逐季成長看法不變，且第4季表現會優於第3季。
日月光第2季封測事業合併營收季減2.4％達376.71億元，毛利率小幅下滑至25.2％，營業利益季減8.0％、達51.01億元，符合市場預期。不過，日月光EMS事業第2季營收雖然季增22％、達345.76億元，但某一產品線的出貨規模未達損平點，導致EMS事業單季毛利率下滑至6.4％，拖累第2季集團整體獲利。
日月光第2季集團合併營收季增8.6％達702.22億元，平均毛利率季減2.5個百分點達16.5％，加上提列去年未分配盈餘所得稅，單季稅後淨利36.52億元，較第1季衰退18.3％，每股淨利0.48元，低於市場法人普遍預估的0.6元。
至於日月光4月處分環旭電子股票，已實現處分利得約達新台幣72億元，已全數列入公司權益下的資本公積，每股淨值可增加0.92元。
由於第3季半導體生產鏈仍在調整庫存，加上矽品預估本季營收將衰退7～12％，法人原預期日月光第3季封測事業營收將季減逾5％，集團合併營收恐只較上季持平。不過，日月光預估第3季封測事業及EMS事業營收均將較上季成長，明顯優於市場預期。
法人估Q3營收或增一成
日月光預估第3季封測事業產能持平，產能利用率將上升1～5％，EMS電子代工服務接單量將與去年第4季相當。法人預估，蘋果新款iPhone已開始擴大零組件備貨，包括指紋辨識、微機電等SiP模組訂單，以及網通或基頻晶片封測訂單，均由日月光拿下，預估日月光第3季集團合併營收將介於750～770億元間，季增7～10％，表現優於競爭同業。(工商時報)