2015-04-25 14:09:50 聯合晚報 記者王彤勻／台北報導
在英特爾、台積電調降今年資本支出之後，高通也下修財測，使得下周起將接力法說的封測雙雄、聯發科等半導體「機群」業績展望備受外資關注。 圖／取材自聯發科網路
台積電（2330）法說落幕，為半導體第2季營運釋出風向球，下周包括封測雙雄及以聯發科（2454）、瑞昱（2379）等為首的IC設計族群，法說都將接力登場。在台積給出第2季營收將季減7~8%的財測後，透露智慧型手機庫存偏高的問題較預期嚴重。外資點名，尤其是與三星陣營沾不上邊、且與其他Android品牌廠關係密切的半導體族群，第2季營收調節幅度恐最劇烈。
台積電於法說會上表示，半導體供應鏈庫存水位高於預期，加上匯率相對不利、且某客戶（高通）市占下滑（於三星智慧機處理器被取代），是第2季展望保守的主因。
除對本身營運短期動能看淡，台積對整體產業看法也不如先前樂觀，除將今年對全球半導體產業的成長率預估從5%下修至4%，並將晶圓代工年增率從12%下修至10%。某歐系外資觀察，這意謂著封測、IC設計第2季旺季效應都將相形失色，估計封測族群單季營收平均僅能季增6~10%，IC設計也僅能季增10~15%，幅度比起以往動輒挑戰15~20%的季增率收斂許多。
某家美系外資分析，在iPhone 6持續熱賣、三星旗艦新機Galaxy S6又出乎意料熱銷的雙重夾擊下，非三星陣營的Android智慧型手機需求因此被擠壓得很嚴重，另外高通也下修今年財測，加深智慧手機修正庫存疑慮。對此，營運與非三星的Android智慧機連動度高的半導體族群，將成為第2季旺季不旺的主要受害者。該美資點名，矽品（2325）、聯詠（3034）、聯電（2303），甚至中國大陸的晶圓代工業者中芯（SMIC），第2季營運恐將見到較大幅度的修正，近期股價也將較為弱勢。
關於外界高度矚目的聯發科第2季動向，某歐系外資則估計，聯發科第2季營收季增幅度恐不如原先預期的21%，而僅有11%。這當中最關鍵的元凶，就是中國大陸智慧型手機需求的復甦非常牛步。該歐資估，今年上半年中國智慧型手機的出貨年增率，可能僅有5%左右，遠遠低於市場預期的20~30%。
不過台積雖對第2季財測保守，卻也預告了半導體供應鏈庫存偏高的問題僅是短期陣痛，第2季就可望調整結束。
台積表示，第1季的半導體供應鏈庫存天數（DOI）高出季節性水準6天，但第2季結束後即可望回歸63~64天的正常水準。在第2季遭遇亂流後，半導體族群下半年反彈是否更強勢，仍受期待。